【8/25開催ウェビナー】「傷つけず、落とさない。光学部品ハンドリングを実現する新しいアプローチ」
【8/25開催ウェビナー】「傷つけず、落とさない。光学部品ハンドリングを実現する新しいアプローチ」
シグマ光機株式会社が光学に関する技術情報や、光学業界のトレンド情報など発信するウェビナーにThinker取締役の中野が登壇します。
<講演テーマ>
「傷つけず、落とさない。光学部品ハンドリングを実現する新しいアプローチ 」
レンズやフィルター、光学ガラスなどの光学部品では、傷や滑落のリスクに加え、微小な位置ずれや着地時の衝撃への配慮が求められます。
そのため、ハンドリング工程の自動化が難しいケースが少なくありません。
結果として、搬送や載置(さいち)作業など人手に頼らざるを得ない工程も多く残っています。
本セミナーでは、こうした課題に対する新しいアプローチとして、Thinker独自の技術をご紹介します。
イベント概要
- 開催日時
- 2026年8月25日(火) 16:00~16:45
- 開催形態
- オンライン(Zoom)
- 参加費
- 無料
- 申込締切
- 2026年8月25日(火) 15:00